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    環(huán)境測(cè)試是以模擬的方式進(jìn)行，在實(shí)際狀況下各種環(huán)境條件都會(huì)影響到FPC軟板品質(zhì)、性能與信賴度：

    濕氣與絕緣電阻—這個(gè)測(cè)試中，F(xiàn)PC軟板被循環(huán)曝露到濕熱的空氣中（從80%相對(duì)濕度、25℃到98%相對(duì)濕度、65℃）。這是要確認(rèn)這種環(huán)境下，沒有對(duì)基材產(chǎn)生損傷影響，同時(shí)也沒有發(fā)生未期待的絕緣電阻劣化狀況，有時(shí)候這方面的測(cè)試會(huì)有一點(diǎn)變動(dòng)。

    熱沖擊與熱循環(huán)—有幾個(gè)測(cè)試與條件包含在這些所謂的“熱沖擊”與“熱循環(huán)”中。多數(shù)測(cè)試包含暴露裝置到[敏感詞]溫度中，來(lái)引起熱循環(huán)應(yīng)變與相關(guān)的故障。

    熱循環(huán)是一種呈現(xiàn)[敏感詞]溫度的方法，想要模擬在產(chǎn)品生命周期中FPC軟板可能被暴露的環(huán)境。循環(huán)條件范圍從-65℃到+150℃，停滯在各溫度的時(shí)間必需要事先律定，范圍從10分鐘到一個(gè)小時(shí)都有，沖擊測(cè)試一般是采用短的停滯時(shí)間。對(duì)于裸板測(cè)試普遍的溫度條件是-55℃到+125℃，不過基于產(chǎn)品特定信賴度測(cè)試的觀念，有幾種新的熱循環(huán)測(cè)試逐漸變得普遍。