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    靜態(tài)設(shè)計是指FPC軟板只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊，或是在使用期間極少出現(xiàn)的彎曲或折疊，動態(tài)電路的設(shè)計針對FPC軟板的整個生命周期中反復(fù)進行的彎曲。為確保成品FPC軟板電路的可靠運行，所有的這些因素在設(shè)計過程中都必須被考慮到。那么，有哪些可以增加FPC電路板柔性的技巧呢？

    1. 為了提高FPC電路板的動態(tài)柔性，具有兩層或更多層的電路應(yīng)該選擇電鍍板。
    2. 建議保持小的彎曲數(shù)，在彎曲區(qū)域，不要放置焊盤或通孔。
    3. 導(dǎo)線要交錯排列，以避免I 型微聚柬效應(yīng)，導(dǎo)線路徑要正交，以便于彎曲。
    4. 在任何彎曲區(qū)域附近不要放置陶瓷器件，從而避免涂覆層不連續(xù)、電鍍層不連續(xù)或其他應(yīng)力集中出現(xiàn)。應(yīng)該保證在完成的組裝中沒有扭曲。扭曲可能造成電路外邊緣不應(yīng)有的應(yīng)力。消隱過程中出現(xiàn)的任何毛刺或不規(guī)則可能導(dǎo)致電路板破裂。
    5. 在彎曲區(qū)域中，導(dǎo)體厚度和寬度應(yīng)保持不變。在電鍍或其他的涂覆層中應(yīng)該有變化，以避免導(dǎo)線成頸狀收縮。