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    5G商用已經(jīng)進(jìn)入全面沖刺期，將帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模急劇擴(kuò)大，作為手機(jī)重要組成元件的FPC柔性線路板產(chǎn)業(yè)也將獲得巨大發(fā)展契機(jī)，并有望迎來新一輪大規(guī)模擴(kuò)容升級(jí)。據(jù)卡博爾科技了解，基站天線的配置數(shù)量需要增長30倍，手機(jī)天線數(shù)量需要增長3倍，高頻FPC柔性線路板的用量將隨著手機(jī)天線數(shù)量的增加水漲船高，新需求引領(lǐng)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)，5G有望成為大新動(dòng)能。  

    5G 時(shí)代數(shù)據(jù)傳輸速度將面臨翻天覆地的改變，因此目前的天線軟板PI基材將無法滿足要求，而以LCP為基礎(chǔ)的高頻FPC柔性線路板具備更低的介電常數(shù)和低介電損耗，其數(shù)據(jù)傳輸速度與傳輸質(zhì)量更能夠適應(yīng)5G時(shí)代要求，同時(shí)相對(duì)于傳統(tǒng)FPC柔性線路板產(chǎn)品，LCP軟板技術(shù)壁壘更高，利潤率也更高。

    放眼未來，5G、汽車電子等新興產(chǎn)業(yè)有望持續(xù)拉動(dòng)FPC柔性線路板產(chǎn)業(yè)的需求。5G的發(fā)展對(duì)FPC柔性線路板產(chǎn)業(yè)的影響主要在兩個(gè)方面，通訊基站對(duì)高頻PCB的需求和移動(dòng)終端內(nèi)使用的柔性PCB有所更換。通信基站使用大量的高頻PCB，移動(dòng)終端以HDI埋盲孔板與FPC柔性線路板為主。

 

 

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