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FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板，又稱(chēng)柔性印刷電路板,撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對(duì)FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來(lái)FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。[敏感詞]我們就如何控制、控制的要點(diǎn)向大家作簡(jiǎn)要說(shuō)明。

一、 設(shè)計(jì)方面

  1. 線路方面：因FPC在ACF壓接時(shí)會(huì)因溫度和壓力而產(chǎn)生膨脹，所以在初設(shè)計(jì)線路時(shí)需考慮壓接手指的擴(kuò)展率，進(jìn)行預(yù)先補(bǔ)償處理；

　　2. 排版方面：設(shè)計(jì)產(chǎn)品盡量平均對(duì)稱(chēng)分布在整個(gè)排版中，每?jī)蒔CS產(chǎn)品之間小間隔保持2MM以上，無(wú)銅部分及過(guò)孔密集部分盡量錯(cuò)開(kāi)，這兩個(gè)部分都是在后續(xù)制造過(guò)程中造成受材料漲縮影響的兩個(gè)重要方面。

　　3. 選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時(shí)膠填充不足導(dǎo)致產(chǎn)品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍?zhǔn)住?

　　4. 工藝設(shè)計(jì)方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時(shí)受力不均，5MIL以上的PI補(bǔ)強(qiáng)貼合面膠不宜過(guò)大，如無(wú)法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進(jìn)行PI補(bǔ)強(qiáng)的貼合壓制。

二、 材料儲(chǔ)存方面

相信材料儲(chǔ)存的重要性不用我多說(shuō)，需嚴(yán)格按照材料供應(yīng)商提供的條件存放，該冷藏的就冷藏，不可馬虎。

三、 制造方面

　　1. 鉆孔：鉆孔前[敏感詞]加烘烤，減少因基材內(nèi)水份高含量造成后續(xù)加工時(shí)基板的漲縮加大。

　　2. 電鍍中：應(yīng)以短邊夾板制作，可以減少擺動(dòng)所產(chǎn)生的水應(yīng)力造成變形，電鍍時(shí)擺動(dòng)能減小的盡量減小擺動(dòng)的幅度，夾板的多少也有一定的關(guān)系，不對(duì)稱(chēng)的夾板數(shù)量，可用其他邊料來(lái)輔助；電鍍時(shí)，帶電下槽，避免突然高電流對(duì)板的沖擊，以免對(duì)板電鍍?cè)斐刹涣加绊憽?

　　3. 壓制：傳統(tǒng)壓合機(jī)要比快壓機(jī)漲縮小些，傳統(tǒng)壓機(jī)是恒溫固化，快壓機(jī)是熱固化，所以傳統(tǒng)壓機(jī)控制膠的變化要穩(wěn)定此，當(dāng)然層壓的排板也是相當(dāng)重要的部分。

　　4. 烘烤：對(duì)于快壓的產(chǎn)品，烘烤是非常重要的部分，烘烤的條件必須達(dá)到使膠完全固化，否則在后續(xù)制作或使用中后患無(wú)窮；烘烤溫度曲線一般為先逐漸升溫至膠完全熔化的溫度，再持續(xù)這一溫度至膠完全固化，再逐漸降溫冷卻。

　　5. 生產(chǎn)過(guò)程中盡量保持所有工站內(nèi)溫濕度的穩(wěn)定性，各工站之間的移轉(zhuǎn)，尤其是需外發(fā)制作的，產(chǎn)品存放的條件需特別重視。